常州镀银
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建立镀锡解决方案所需的技能

2020-12-19

镀锡区可以使用各种电解液,稍后将对其进行更全面的介绍。电镀池由一系列垂直槽组成,带材以蛇形方式通过。使用中的电镀槽数,阳极长度和带材宽度决定了有效的电镀面积。这与可用的电镀电流一起主要负责确定任何涂层重量的线速度。现代镀锡线的速度达到600 m / min,据报道,常州镀锡线的设计运行速度甚至更快。典型的钢带宽度在1至1.25 m之间。钢板通过位于槽底部的沉辊和顶部带有橡胶覆盖的压紧辊的导体辊引导穿过槽。它们从带钢中收集电解质并将其返回到电镀槽。导体卷必须具有良好的导电性,并且导体卷和湿带之间的接触电阻要低;它们通常由先镀铜再镀铬的钢制成。

在电镀部分的末端有一个抽出控制部分,该控制部分从带材上基本上除去了残留的电解质,以便随后回收。锡沉积为带有轻微金属光泽的发白涂层。在需要的情况下,通过感应加热或电阻加热(或两者结合)使其熔融,以产生光亮的镜面涂层。在电阻加热中,高的交流电通过导体辊流经带材。通过感应加热,钢带穿过一系列内部冷却的铜线圈,高频电流通过该铜线圈。感应的涡流和磁滞损耗使带钢加热并使锡涂层熔化。通过形成惰性锡铁合金层,这种流熔工艺提高了产品的耐腐蚀性。在流熔之前,可通过用稀电解质或专有化学物质处理使板熔化,以防止表面缺陷(例如木纹)出现在板上。几乎所有DWI板(拉丝和壁烫)都经过不流动的光亮处理,对于许多制造商来说,这可能是产量的重要组成部分。

常州镀锡

常州镀锡是在铜迹线上涂上一层锡的过程,这将防止锡发生任何可能的降解,氧化或腐蚀。镀锡还将有助于在蚀刻电路板本身时掩盖铜走线。

这样做简化了制造过程,并且还防止了不必要的蚀刻。制造印刷电路板的工业方法使用强溶剂,例如硫酸钠。镀锡将有助于此,因为在对印刷电路板进行常州镀锡时,腐蚀的风险要低得多。

而且,在电流面积较小的电路板上放置厚度较高的铜走线的成本也比通常高得多。这是为什么镀锡的另一个原因。这样可以省钱,特别是当现有的桥梁数量很高时。

常州镀锡溶液由通常用于清洁珠宝的银抛光剂制成。许多人不知道的一件事是,银抛光剂中含有一种叫做硫脲的化合物,它是产生镀锡溶液所需的必要的试剂。硫脲与其他材料结合制成镀锡溶液。如果不从银抛光剂中提取硫脲,就不可能从头开始制备镀锡溶液。

硫脲作为一种化合物本身如此活跃,以至于它可以生成不需要电荷的化学镀锡板。由于可以从一家典型的商店购买银色上光剂,因此有可能至少用任何日常用品为任何给定的镀锡打造基础。但是,并非每个马口铁都设计成相同的,并且使事情变得更加复杂,每个马口铁都具有不同的功能。

虽然硫脲是产生镀锡溶液所必需的,但是其他材料会使产生镀锡溶液的过程更加容易。这些中的一个是盐酸,也称为盐酸。尽管不能直接购买银色抛光罐,但可以用家用物品制成。

固态无铅焊料是可以与银抛光剂结合形成镀锡溶液的第二种成分。焊接液是另一件事,不仅对创建镀锡解决方案必不可少,而且对于自行设计印刷电路板也至关重要。

创建镀锡加工解决方案,尤其是从头开始使用家居用品时,将需要一些技巧。PCB相关问题的许多“专家”会愚蠢地说,不仅容易制成镀锡解决方案,而且最终用家用物品制成印刷电路板也很容易。

可能的是,这些人没有错。但是,制作印刷电路板和镀锡解决方案确实需要特定的技能和知识。此外,尽管可以从教程中学习这些技能,但这样做存在很大的风险。

入门化学是一种技能,它将使您在创建镀锡解决方案以及与印刷电路板相关的其他材料时花费更多的时间。上面的材料和化合物都是要求至少对构成化学原理的数字和分子式有基本了解的化合物。


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